IKATAN DIFUSI VAKUM, juga dikenal sebagai VDDBOND, adalah teknologi koneksi canggih yang banyak digunakan dalam mikroelektronika, nanoelektronika, optoelektronik, biomedis dan bidang lainnya. Teknologi ini menciptakan koneksi tingkat atom antara dua atau lebih bahan untuk mencapai sifat listrik dan stabilitas mekanis yang sangat baik.
Prinsip dasar IKATAN DIFUSI VAKUM adalah melakukan perlakuan panas suhu tinggi dalam vakum untuk menyebarkan dan mengatur ulang atom pada permukaan material untuk mencapai sambungan. Metode ini menghilangkan tegangan sisa antar antarmuka dan menghasilkan antarmuka yang datar dan bebas cacat. Dengan mengontrol waktu dan suhu perlakuan panas, sifat mekanik dan listrik koneksi dapat dioptimalkan.
Keuntungan dari teknologi ini adalah akurasi dan keandalannya yang tinggi. Karena dilakukan dalam ruang hampa, ini mencegah oksidasi dan kontaminasi, sehingga meningkatkan stabilitas dan daya tahan koneksi. VACUUM DIFFUSION BONDING dapat membentuk koneksi area yang luas, yang membuatnya ideal untuk produksi massal.
Di bidang biomedis, VACUUM DIFFUSION BONDING digunakan untuk memproduksi biosensor presisi tinggi dan perangkat bioelektronik. Perangkat ini perlu beroperasi di dalam tubuh manusia dan oleh karena itu harus sangat stabil dan tahan lama. Dengan menggunakan VACUUM DIFFUSION BONDING, antarmuka perangkat ini dapat dipastikan dengan presisi tingkat atom sekaligus memberikan kinerja listrik yang sangat baik dan stabilitas mekanis.
