8초 스냅샷:정밀도 | 규정 준수 | 비용 | 지속 가능성
웨이퍼 제조에서 정밀도가 중요한 이유
때문에반도체 제조, 미크론 수준의 결함도 있습니다.웨이퍼 제작EUV 리소그래피 또는 CVD 증착과 같은 공정을 방해할 수 있습니다. r/SemiProcurement의 Reddit 스레드에 따르면 엔지니어들은 다음과 같이 강조합니다.반도체용 진공 브레이징 회사응용 분야에서는 고진공 챔버에서 가스 누출을 방지하기 위해 다공성이 없는 조인트를 보장해야 합니다. 예를 들어, Fa Yilin의 알루미늄 진공 브레이징 솔루션은 1×10⁻⁹mbar· 미만의 누출률을 달성할 수 있습니다. L/s, ISO 1 클린룸 표준 충족.
진공 브레이징 파트너를 평가하기 위한 주요 기준
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재료 호환성: r/VacuumTech에서 논의한 바와 같이,반도체용 진공 브레이징 회사프로젝트에서는 세라믹(예: AlN)을 금속과 결합하기 위해 Al-Si-Mg 합금을 사용하는 경우가 많습니다. 이렇게 하면 플라즈마 에칭 도구의 열 불일치 문제가 방지됩니다.
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진공 시스템 통합: 반도체 엔지니어를 위한 Facebook 그룹은 Fa Yilin의 확산 접합과 결합된 터보 분자 펌프(60,000rpm)가 균일한 웨이퍼 배치를 위해 초고진공(10⁻⁸mbar)을 유지할 수 있다고 강조했습니다.
진공 브레이징의 대안: 웨이퍼 제조를 위한 장단점
확산 용접(고압 접합)은 3D 패키징 레이어에 적합할 수 있지만 r/AdvancedPackaging의 Reddit 설문 조사에 따르면 사용자의 68%가 선호합니다.반도체용 진공 브레이징 회사낮은 장비 비용과 필러 금속 요구 사항이 없기 때문에 워크플로우가 가능합니다. 그러나 Fa Yilin의 진공 확산 접합은 티타늄과 같은 산소에 민감한 재료에 대한 하이브리드 솔루션을 제공할 수 있습니다.
반도체 제조의 지속 가능성 및 규정 준수
EU의 CBAM이 탄소 집약적인 공정에 과세를 부과함에 따라 Fa Yilin의 수소 구동 진공 브레이징로는 기존 시스템에 비해 CO₂ 배출량을 40% 줄일 수 있습니다. r/GreenSemiconductor의 Reddit 사용자는 이 접근 방식이 SEMI S23 에너지 지침에 부합한다고 칭찬했습니다.
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